試驗目的：以施加加速應力的方法評定微電路在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力，是針對典型的熱帶氣候環(huán)境設計的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機理是由化學過程產生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結冰引起微裂縫增大的物理過程。試驗也考核在潮濕和炎熱條件下構成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性，電解會使絕緣材料電阻宰發(fā)生變化，使抗介質擊穿的能力變弱。

（濕熱交變恒溫恒濕試驗箱）

試驗條件：潮熱試驗有兩種，即文變潮熱試驗和恒定潮熱試驗。交受潮熱試驗要求被試樣品在相對濕度為90％～100％的范圍內，用一定的時間( 般2．5h)使溫度從25℃上升到65℃，井保持3h以上；然后再在相對濕度為80％一100％的范圍內，用一定的時間( 般2.5 h)使溫度從6s℃下降到25℃，再進行一次這樣的循環(huán)后再在任意濕度的情況下將溫度下降到一10 c，并保持3h以上 再恢復到溫度為25℃，相對濕度等于或大于80％的狀態(tài)。這就完成了一次文變潮熱的大循環(huán)，大約需要24h。

一般一次耐濕試驗，上述交變潮熱的大循環(huán)要進行10次．試驗時被試樣品要施加 定的電壓。試驗箱內每分鐘的換氣量要求大于試驗箱容積的5倍。被試樣品應該是經受過非破壞性引線牢固性試驗的樣品。