PI薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。
  下面讓我們一起來了解一下PI薄膜的優(yōu)點吧
  (1)優(yōu)異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩(wěn)定性的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環(huán)。
  (2)優(yōu)異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯苯型聚酰亞胺(Upilex S)可達到400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa,僅次于碳纖維。
  (3)良好的化學穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。
  (4)良好的耐輻射性能。聚酰亞胺薄膜在5 109rad劑量輻射后,強度仍保持86%;某些聚酰亞胺纖維經1 1010rad快電子輻射后,其強度保持率為90%。
  (5)良好的介電性能。介電常數小于3.5,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數可降到2.5左右,介電損耗為10，介電強度為100至300kV/mm，體積電阻為1015-17 cm。因此,含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領域。
  上述性能在很寬的溫度范圍和頻率范圍內都是穩(wěn)定的。除此之外，聚酰亞胺還具有耐低溫、膨脹系數低、阻燃以及良好的生物相容性等特性。聚酰亞胺優(yōu)異的綜合性能和合成化學上的多樣性,可廣泛應用于多種領域。