Eden-microfluidics微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym

圖片

簡(jiǎn)介

Epoxym 微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質(zhì)）的復(fù)制工具，復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅(jiān)固耐用，使用壽命長(zhǎng)。

其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復(fù)制的模具上，制作一個(gè)反模；步驟二，利用制作出來的硅樹脂反模，使用環(huán)氧樹脂在反模中完成模具的復(fù)制。

套裝包含：

l 1x 底座

l 1x 硅樹脂模具支架

l 1x 開放式支架

l 1x 環(huán)氧樹脂模具支架

l 1x O型圈, 126x3

l 4x 壓縮彈簧

l 4x M5帶肩螺釘

l 6x M3沉頭螺釘

規(guī)格參數(shù)

項(xiàng)目

硅樹脂模具套裝

環(huán)氧樹脂模具套裝

重量

0.85kg

0.9kg

zui高耐溫

100℃

240℃

硅樹脂厚度

3~7mm

*更多內(nèi)容，請(qǐng)參閱附件

功能圖解

說明：

1.底座；  2.硅樹脂模具支架；  3.開放式支架；

4.環(huán)氧樹脂模具支架；  5.O型圈；  6.壓縮彈簧；

7.M5帶肩螺釘； 8.M3沉頭螺釘；  9.硅樹脂模具（不含，步驟1中制作）

應(yīng)用系統(tǒng)

微流控芯片制作

微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作套裝 Epoxym 信息由北京燕京電子有限公司為您提供，如您想了解更多關(guān)于微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作套裝 Epoxym 報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息，歡迎來電或留言咨詢。

注：對(duì)于醫(yī)療器械類產(chǎn)品，請(qǐng)先查證核實(shí)企業(yè)經(jīng)營(yíng)資質(zhì)和醫(yī)療器械產(chǎn)品注冊(cè)證情況