3D激光打印機（微流控生物芯片）

LightFab GmbH是激光技術(shù)領(lǐng)域的新技術(shù)公司，我們在德國亞琛弗勞恩霍夫激光技術(shù)研究所的亞琛大學激光技術(shù)負責開發(fā)了我們的技術(shù)基礎(chǔ)，并在2013年啟動了LightFab。

LightFab 3D打印機是用于激光直接寫入透明材料的極快速精確的臺式機。該系統(tǒng)可用于微流體學，微力學，集成光學和其他需要高精度，高分辨率3D微結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。LightFab 3D打印機旨在通過附帶的CAD / CAM軟件實現(xiàn)最快的自動3D打印。帶有1pm的聚焦直徑，適用于激光直接寫入過程，如3D聚合物微結(jié)構(gòu)的多光子聚合，超快激光刻錄的3D波導(dǎo)寫入，玻璃和晶體中的3D光刻，選擇性激光誘導(dǎo)蝕刻，玻璃內(nèi)部焊接和精密微觀結(jié)構(gòu)切除。LightFab 3D打印機將快速電流計掃描儀，精密軸系統(tǒng)，和超精密聚焦模塊，快速fs激光，顯微鏡物鏡，顯微鏡相機和自動對焦系統(tǒng)集成在一個盒子內(nèi)。隨附的PC和電子設(shè)備都在一個獨立的電氣柜內(nèi)交付。

使用針對高精度和最小定位延遲進行優(yōu)化的快速微型掃描儀模塊逐層寫入任意3D結(jié)構(gòu)。如果結(jié)構(gòu)大于顯微鏡物鏡的視場，則平移軸自動移動對焦后進行掃描。fs激光器（4 W，1030 nm或2 W，515 nm波長）的重復(fù)率和脈沖持續(xù)時間是可調(diào)的，可以靈活優(yōu)化您的工藝和材料的加工條件。

要使用LightFab 3D打印機自動打印3D部件，激光跟蹤的數(shù)據(jù)是是由我們的CAD軟件Rhino3D通過插件SliceLas生成。您可以輕松調(diào)整3D幾何，例如以補償工藝特定的收縮或過度蝕刻，您可以對輪廓和陰影使用不同的加工參數(shù)。此外，您可以方便地查看CAD軟件中的3D掃描作業(yè)，也可以使用我們集成的過程特定工具，修改單個參量。為了獲得高的生產(chǎn)效率，您可以使用辦公室的CAD軟件，方便地生成復(fù)雜的3D結(jié)構(gòu)掃描作業(yè)，并用經(jīng)過驗證的sll格式或新的高效slb格式導(dǎo)出。在實驗室中，您可以在GUI機器軟件中加載兩種格式，并自動執(zhí)行3D掃描作業(yè)，以節(jié)省寶貴的激光束時間。所包含的機器驅(qū)動程序LightFabScan針對掃描作業(yè)的最快執(zhí)行進行了優(yōu)化，逐層以ps精度和高效率控制系統(tǒng)的組件。對于使用LightFab 3D打印機進行最有效的流程開發(fā)，您可以使用附帶的GUI軟件Scan2D進行快速繪圖/寫入，您可以使用集成的強大的腳本語言來自動更改最重要的處理參數(shù)。

軟件包

配的PC

Win 7

自動3D打印

Rhino 3D CAD與SliceLas，LightFabScan

快速的流程開發(fā)

具有腳本語言的Scan2D，JS_AxisHost，LaserControl

3D顯微鏡

顯微鏡物鏡

10Ox, NA=1.4, f=1.6   mm

40x, NA=0.6, f=4 mm

20x, NA=0.4, f=8 mm

掃描范圍 xy

140 x 140 pm2

350 x 350 pm2

700 x 700 pm2

行程范圍 z

300 pm

300 pm

300 pm

分辨率xyz

5 nm

11 nm

22 nm

重復(fù)率 xyz

lOnm

25 nm

50 nm

最大寫入速度 xy

30 mm/s

80 mm/s

160 mm/s

最大定位速度 xy

120mm/s

300 mm/s

600 mm/s

定位時間 z

20 ms

20 ms

20 ms

可加工的尺寸(以玻璃材料為例)

120x80x0.3 mm3

120x80x2 mm3

120x80x7 mm3

線性步進軸

激光與調(diào)制器

Wavelength preset   at factory

行程范圍 xy

120x80 mm2

波長

1030 nm

515 nm

行程范圍 z

25 mm

光束質(zhì)量

1.3

1.3

分辨率 xy

50 nm

最大功率

4 W

2 W

分辨率 z

100 nm

最大脈沖能量

4 pj

2 pJ

重復(fù)率 xy

150 nm

重復(fù)率可調(diào)

100 kHz-10 MHz

重復(fù)率 z

1 pm

脈搏持續(xù)時間可調(diào)

400 fs-

5 ps

最大定位速度 xy

300 mm/s

激光電源自動控制

0-100%

最大定位速度 z

10 mm/s

選項和配件

激光參數(shù)出廠設(shè)置例如 用于熔融石英的選擇性激光刻蝕或聚合物的雙光子吸收
4個75 x 25 mm2滑塊的通用樣品架或樣品架
適應(yīng)各種顯微鏡物鏡的適配器
0-360°電動控制線性極化，圓極化

選擇性激光刻蝕LightFab3D打印機

SLE（選擇性激光刻蝕技術(shù)）一種新的激光技術(shù)，用于快速制造由空腔、通道、甚至移動部件組成的透明材料制成的三維設(shè)備。

SLE主要分為兩步：在第一步驟中超短脈沖激光輻射被聚焦到微米大小的焦點，以永久對透明材料改性的方式對材料曝光。這種激光改性是沒有裂縫和高精度的，不能和三維圖像組成的帶有微裂紋玻璃混淆。通過焦點的三維掃描，可以在玻璃內(nèi)部形成一個任意連通的三維形狀。第二步是顯影的過程，通過在工件表面上的濕化學蝕刻除去改性材料。

對于選擇性激光刻蝕的精度和刻蝕的選擇性息息相關(guān)。選擇性是改性材料刻蝕率和未處理材料刻蝕率的比值。例如在石英玻璃的選擇性大于500:1，使得小錐度長細通道的結(jié)構(gòu)可以形成。因此，通過SLE技術(shù)可以產(chǎn)生復(fù)雜的三維腔，這類產(chǎn)品，是例如微流體結(jié)構(gòu)和微結(jié)構(gòu)的3D部件的基礎(chǔ)。

SLE優(yōu)勢是高精度，無雜物，真正的3D性能和我們的lightfab 3D打印機的高處理速度。因此，SLE技術(shù)是完美的數(shù)字3D打印透明材料組件的方法。

目前，我們實現(xiàn)SLE加工過程主要包括從2D和3D-CAD模型中獲得的各種通用文件格式和直接激光刻寫路徑生成。這樣的設(shè)計可以輕松加工和測試，例如：快速的磨具制造。在為您的特殊應(yīng)用識別出適合的原型之后，由于LightFab 3D打印機在市場上無與倫比的速度，甚至可以在同一系統(tǒng)下進行系列生產(chǎn)。對于單一設(shè)計的大量生產(chǎn)，我們的設(shè)備帶有為客戶定制的高速的掃描振鏡。

通過與大學，研究機構(gòu)和行業(yè)的合作伙伴的密切合作，我們不斷開發(fā)進一步滿足合作伙伴需求。

在更高的精度，新材料，較小的特征尺寸和較大的可加工空間方面的改進，帶來了一些新的應(yīng)用空間。

[a]正在與Fraunhofer ILT的臨床診斷課題組聯(lián)合開發(fā)一種用于更快抗生素耐藥性試驗的細胞分選器

[b]用于新型激光驅(qū)動粒子加速器聚焦氣流拉瓦爾噴嘴裝置(和德國尤里希研究中心合作)

[c]熔融二氧化硅中的微流體截面芯片（與沖繩科技研究所合作 ）

[d]用于毛細管電泳中更有效耦合毛細管的微流控芯片（與圖賓根大學分析化學小組合作）

[e]孔陣列2500孔0.045mm直徑1mm熔融石英（左）和精密鑄造模具用于RFID天線。

材 料

選 擇 性

目 前 利 用 選 擇 性 激 光 刻 蝕 可 以 做成 的 結(jié) 構(gòu)

熔 融 石 英

500-1500

3D結(jié) 構(gòu) 厚 度 可 以 達 到 7mm

藍 寶 石

-10000

2.5D切 割 厚 度 可 達 0.5mm

硼 硅 酸 鹽 玻 璃

10

1mm通 孔，高 圓 錐 度

硅 酸 鋁 玻 璃

50

單 微 通 道

熔 融 石 英 的 加 工 特

目 前 技 術(shù) 水 平

切 角

沒 有 限 制

 x,y最 小 通 道 寬 度

10pm

 z最 小 通 道 高 速

20pm

 表 面 粗 糙 度 Rz

1pm

 x,y最 大 精 度

+-1pm

 z最 大 精 度

+-2pm

 最 大 工 件 尺 寸 x/y/z

100mm x 200mm x 7mm

 最 大 通 道 長 度

10mm

3D激光微納加工系統(tǒng)（微流控生物芯片）信息由锘海生物科學儀器（上海）股份有限公司為您提供，如您想了解更多關(guān)于3D激光微納加工系統(tǒng)（微流控生物芯片）報價、型號、參數(shù)等信息，歡迎來電或留言咨詢。

注：對于醫(yī)療器械類產(chǎn)品，請先查證核實企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)和醫(yī)療器械產(chǎn)品注冊證情況