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EVG510-晶圓鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 晶圓鍵合機(jī)
EVG鍵合機(jī)EVG510（晶圓鍵合機(jī)）是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。一、簡介 EVG鍵合機(jī)EVG510（晶圓鍵合機(jī)）是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工
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2020-12-10 |
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EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 晶圓鍵合機(jī)
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于小批量生產(chǎn)。一、簡介 EVG520 IS（晶圓鍵合機(jī)）單腔單元可半自動(dòng)操作最大200 mm的晶圓，適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG520 IS（晶圓鍵合機(jī)）根據(jù)客戶反饋和EV Group的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計(jì)。諸如獨(dú)立
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2020-12-10 |
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EVG620 NT-掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng) 納米壓印機(jī)
一、產(chǎn)品特色EVG ? 620 NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準(zhǔn)技術(shù)在蕞小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。二、技術(shù)數(shù)據(jù)EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在蕞小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本，提供了蕞先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全
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2020-12-10 |
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Thetametrisis FR-pRo膜厚儀 膜厚測量儀
1. 產(chǎn)品概述FR-pRo膜厚儀:按需搭建的薄膜特性表征工具。FR-pRo膜厚儀 是一個(gè)模塊化和可擴(kuò)展平臺(tái)的光學(xué)測量設(shè)備，用于表征厚度范圍為1nm-1mm的涂層。FR-pRo膜厚儀 是為客戶量身定制的，并廣泛應(yīng)用于各種不同的應(yīng)用。比如：吸收率/透射率/反射率測量，薄膜特性在溫度和環(huán)境控制下甚至在液體環(huán)境下的表征等等…2. 膜厚儀應(yīng)用大
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2020-12-10 |
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晶圓鍵合機(jī)_掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)_納米壓印設(shè)備
EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng) 先供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合機(jī)，薄晶圓加工，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī)，清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EV Group服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，并為其提供支
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2020-12-02 |
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EVG501 晶圓鍵合機(jī)
EVG501 晶圓鍵合機(jī) 先進(jìn)封裝 TSV 微流控加工??EVG鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。??EVG鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）適用于：微流體芯片，半導(dǎo)體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進(jìn)封裝等。一、簡介??EVG鍵合機(jī)EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），可處理從
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2020-12-02 |
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EVG610 單面、雙面光刻機(jī) 納米壓印 微流控加工
EVG光刻機(jī)EVG?610是一款緊湊型多功能研發(fā)系統(tǒng)，可處理零碎片和最大200 mm的晶圓。一、簡介 EVG光刻機(jī)EVG610支持各種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，如真空，硬，軟接觸和接近式曝光模式，可選擇背部對準(zhǔn)方式。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速處理和重新加工，以滿足不斷變化的用戶需求，轉(zhuǎn)
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2020-12-02 |
產(chǎn)品分類