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EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于小批量生產(chǎn)。
一、簡(jiǎn)介
EVG520 IS（晶圓鍵合機(jī)）單腔單元可半自動(dòng)操作最大200 mm的晶圓，適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG520 IS（晶圓鍵合機(jī)）根據(jù)客戶(hù)反饋和EV Group的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，具有EV Group專(zhuān)有的對(duì)稱(chēng)快速加熱和冷卻卡盤(pán)設(shè)計(jì)。諸如獨(dú)立的頂側(cè)和底側(cè)加熱器，高壓鍵合能力以及與手動(dòng)系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢(shì)，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。
二、特征
全自動(dòng)處理，手動(dòng)裝卸，包括外部冷卻站
兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器
單室或雙室自動(dòng)化系統(tǒng)
全自動(dòng)的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動(dòng)
集成式冷卻站可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量
選項(xiàng)：
高真空能力（1E-6毫巴）
可編程質(zhì)量流量控制器
集成冷卻
三、技術(shù)數(shù)據(jù)
（晶圓鍵合機(jī)）最大接觸力：10、20、60、100 kN
加熱器尺寸：150毫米、200毫米
最小基板尺寸：?jiǎn)涡酒?00毫米
真空：標(biāo)準(zhǔn)：1E-5 mbar
可選：1E-6 mbar
