表面顆粒的去除可以調(diào)整化學(xué)試劑的配方成分，使得襯底表面存在zui少量的顆粒?；瘜W(xué)配比系統(tǒng)設(shè)計(jì)了zui小的化學(xué)試劑的消耗，它提供了程序化的混合方式使化學(xué)試劑在襯底表面完全均勻的分布。這個(gè)設(shè)計(jì)也提供了精確的化學(xué)工藝時(shí)間的控制，控制超聲波去離子水的流量，然后襯底在熱氮氛圍里旋干。

  根據(jù)用戶的應(yīng)用需要，某些特定選項(xiàng)將有助于設(shè)備去除不想要的顆粒和雜質(zhì)。

具體應(yīng)用

清洗功能：

晶圓片

藍(lán)寶石外延片

晶圓框架上的芯片

顯示面板

ITO膜顯示材料

有圖形掩膜和無圖形掩膜

掩膜坯料

薄膜式掩膜

接觸式掩膜

光刻處理工藝：

SPM剝離

光刻膠涂膜

光刻膠剝離工藝

刻蝕：

金屬刻蝕（鋁，銅，鉻，鈦）

白骨化清洗：

在晶圓片上注射硫酸和雙氧水的混合液

紅外加熱

刷洗

兆聲雙氧水清洗

熱氮和甩干

產(chǎn)品特點(diǎn)：

針對21英寸外徑或15x15英寸的基底

巨聲環(huán)境清洗艙（可配備去離子水, 清洗刷, 熱去離子水, 高壓去離子水, 熱氮?dú)猓?/p>

化學(xué)注射臂

帶化學(xué)噴射的可變速清洗刷

觸屏用戶界面

手動上下載

安全鎖和報(bào)警器

占地尺寸30 D x 26 W 

可選配項(xiàng)：

化學(xué)試劑傳送單元

白骨化清洗

臭氧發(fā)生器

氫化雙氧水發(fā)生器

高壓雙氧單元

硫酸氫過氧化物

紅外加熱

雙氧水循環(huán)裝置

機(jī)械手上下載單元

帶EFEM和SMIF界面的 集群系統(tǒng)

去膠/剝離工藝

帶紅外加熱的NMP滴膠

刷洗

兆聲雙氧水清洗

熱氮和甩干

CMP溶液清洗：

用刷洗和兆聲清洗去除CMP顆粒

化學(xué)噴射臂

化學(xué)噴射罐

為前面和背面刷洗設(shè)計(jì)的特殊托盤

可調(diào)速的PVA清洗刷

可調(diào)的清洗刷/晶圓接觸壓力

刷式化學(xué)噴射

帶膜/不帶膜式掩膜清洗：

全套清洗（無需更換保護(hù)膜）

全保護(hù)膜

膜式掩膜清洗工藝

 1)  掩膜背面清洗后

 2)熱氮甩干

SWC系列清洗系統(tǒng)

可選型號：

SWC-3000

標(biāo)準(zhǔn)臺式

兆聲清洗，N2旋干

SWC-3000-C

CDU臺式

兆聲清洗，N2旋干，帶化學(xué)試劑分配功能

SWC-3000-M

掩膜板臺式

兆聲清洗（3MHz），N2旋干或者紅外燈烘干

SWC-4000

標(biāo)準(zhǔn)立式

兆聲清洗，熱N2旋干化學(xué)配比，酸和溶劑分別獨(dú)立排放

SWC-4000-M

獨(dú)立的掩膜板清洗機(jī)

兆聲清洗，熱N2旋干

化學(xué)配比，酸和溶劑分別獨(dú)立排放

SWC-4000-MP

薄膜光刻度板清洗機(jī)

兆聲清洗，熱N2旋干

化學(xué)配比，酸和溶劑分別獨(dú)立排放

技術(shù)指標(biāo)：
zui大晶園尺寸：12英寸
zui大掩膜板尺寸：6 6英寸
典型清洗時(shí)間：1分鐘
標(biāo)準(zhǔn)巨聲波頻率：1MHz
射頻電源輸出功率：60W
zui小DI水流量：1.5L/min
zui大轉(zhuǎn)速：4000RPM
系統(tǒng)控制：PLC程序控制
裝載和卸載：手動
氮?dú)夂娓蓽囟龋簔ui高300℃