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白光干涉+共聚焦形貌儀概述

        先進的Rtec 白光干涉+共聚焦形貌儀已經徹底改變了光學輪廓儀。 在加利福尼亞硅谷制造。 它被多個知名實驗室，大學和行業(yè)使用。UP-24在一個頭上獨特地組合了4種成像模式。 單擊按鈕，成像模式會發(fā)生變化。 這種組合可以輕松地對任何表面進行成像 如 透明，平坦，黑暗，扁平，彎曲等。每種成像模式都具有優(yōu)勢，并且所有技術彼此互補。

3D光學輪廓儀組合

          ●白光干涉儀

        ●旋轉盤共聚焦顯微鏡 

        ●暗視野顯微鏡

        ●明視野顯微鏡 

主要平臺規(guī)格

        產品規(guī)格

        ●標準電動平臺150x150mm（可選210x310mm）

        ●標準轉塔，電動轉塔可選

        ●垂直范圍可達100mm

        ●傾斜階段6度

        ●XY舞臺分辨率0.1um

        ●自動拼接楷模

        ●Sigma頭 - 僅限白光干涉儀

        ●Lambda頭 - 白光干涉儀+共焦+暗場+明場

        應用

        ●粗糙度  ●體積磨損   ●臺階高度   ●薄膜厚度   ●形貌

測試圖像示例

              DLC涂層球                                 粗糙涂層表面                                     圓球磨斑

                  金剛石                                         生物膜                                         微流體通道

            聚合物涂層                                       墨痕                                               硬幣

            研磨墊                                       鋁的失效痕跡                                   劃痕

      涂層失效痕跡                                       芯片通道                                       晶圓

        以上為雙模式三維表面形貌儀拍出的樣品形貌。在同一平臺上結合使用多種光學技術，測試儀可以測量幾乎任何類型的nm分辨率樣品。 該表面光度儀配有功能強大的分析軟件，符合多種標準。雙模式三維表面形貌儀能夠在同一測試平臺上運行多種測試，產品的組合可根據不同的技術應用要求而改變。針對樣品的同一區(qū)域可進行不同模式的實驗檢測，模式切換可實現全自動化。多項技術的整合能夠使不同技術在同一檢測儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢。該項整合技術不僅有利于數據的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。

        共聚焦三維表面形貌儀具有光學形貌上高的橫向分辨率，附有5百萬自動分辨率的CCD相機， 空間下樣可調至0.05um，是表面特征以及形貌的測量的配置。

參數說明

可快速垂直掃描的旋轉盤共焦技術。

使用高數值孔徑 (0.95) 以及高倍數的 (150X) 3D全視野3D鏡頭，用以表征坡度分析 (zui大斜率 干涉測量 : 72o vs 44o) 。

具有光學形貌上zui高的橫向分辨率，附有5百萬自動分辨率的CCD相機，空間下樣可調至0.05um，是表面特征以及形貌的測量的zui佳配置。

在測量表面粗糙度/表面反射率上無限制（0.1%- 100%)

 應用于透明層/薄膜。

兼容亮視野 暗視野; 光學DIC。

長距離遠攝鏡頭是用以測量高縱橫比以及坡度特性的理想之選。

 獨有的穩(wěn)定性。