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Accretech A-WD-10B 晶圓劃片機
晶圓劃片機能用金剛石刀片將晶圓片切割成獨立的半導體晶粒，東京精密牌激光劃片機實現(xiàn)了不用傳統(tǒng)的金剛石刀片，通過激光的能量高速將晶圓分開，這種切開方式是真正的干式切削工藝。
A-WD-10B 是半自動單軸6寸晶圓劃片機，具占地面積zui小，操作簡易特點。
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Accretech A-WD-10B 晶圓劃片機_91化工儀器網(wǎng)
核心提示：AccretechA-WD-10B晶圓劃片機晶圓劃片機能用金剛石刀片將晶圓片切割成獨立的半導體晶粒，東京精密牌激光劃片機實現(xiàn)了不用傳統(tǒng)的金剛石刀片，通過激光的能量高速將晶圓分開，這種切開方式是真正的干式切削工藝。A-WD-10B 是半自動單軸6寸晶圓劃片機，具占地面積zui小，操作簡易特點。 （來源：深圳市東測科技有限公司） 關注本網(wǎng)官方微信 隨時閱讀專業(yè)資訊
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