PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A，加了 ' ，這被稱之為習(xí)慣用語(yǔ)。
  PCBA的應(yīng)用：
  電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國(guó)消費(fèi)性電子協(xié)會(huì) (CEA) 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，2011 年全球消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售額將達(dá)到 9,640 億美元，同比增長(zhǎng) 10%。 2011 年的數(shù)據(jù)相當(dāng)接近 1 兆美元。 CEA 表示，最大需求來(lái)自于智能手機(jī)與筆記本電腦，另外銷售十分顯著的產(chǎn)品還包括數(shù)碼相機(jī)、液晶電視等產(chǎn)品。
電腦
  Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過(guò)去五年里是個(gè)人電腦市場(chǎng)的增長(zhǎng)引擎，平均年增幅接近 40%。基于筆記本電腦需求減弱的預(yù)期，Gartner 預(yù)測(cè)，2011 年全球個(gè)人電腦出貨量將達(dá)到 3.878 億臺(tái)，2012 年將為 4.406 億臺(tái)，比 2011 年增長(zhǎng) 13.6%。
  iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式發(fā)布，在 PCB 制程環(huán)節(jié)將采用 4 階 Any Layer HDI。蘋果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 將引發(fā)行業(yè)熱潮，預(yù)計(jì)未來(lái) Any Layer HDI 將在越來(lái)越多的高端手機(jī)、平板電腦中得到應(yīng)用。
  智能手機(jī)
  據(jù) Markets and Markets 發(fā)布的新市場(chǎng)研究報(bào)告顯示，全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將在2015 年增至 3,414 億美元，其中智能手機(jī)銷售收入將達(dá)到 2,589 億美元，占整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)總收入的 76%；而蘋果將以 26% 的市場(chǎng)份額引領(lǐng)全球手機(jī)市場(chǎng)。
iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內(nèi)，正反兩面裝入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避開(kāi)機(jī)戒鉆孔所造成的空間浪費(fèi)，以及做到任一層可以導(dǎo)通的目的。除以上應(yīng)用外，在其他的方面也被大量應(yīng)用。
  但是電子產(chǎn)品使用一段時(shí)候后，性能都會(huì)下降 ，出現(xiàn)卡頓、閃退、電量消耗等現(xiàn)象，壽命有限。從而需要對(duì)產(chǎn)品需要評(píng)估檢測(cè)。
  昂盛達(dá)ASD928PD\QC移動(dòng)電源綜合測(cè)試儀由測(cè)試儀及觸控屏兩部分組成，主要用于移動(dòng)電源、適配器等外接電源PCBA和成品的功能檢測(cè)、參數(shù)測(cè)試及性能評(píng)估。測(cè)試儀內(nèi)部集成兩個(gè)獨(dú)立的模擬電池模塊對(duì)應(yīng)2個(gè)測(cè)試接口，兩個(gè)獨(dú)立的雙向電源模塊對(duì)應(yīng)8個(gè)測(cè)試接口。模擬電池可模擬充電電池的充放電現(xiàn)象，雙向電源兼具電源和負(fù)載功能且支持QC及PD快充協(xié)議。

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