（1）試驗要點。溫度循環(huán)的最高溫度必須比PCB的Tg值低25℃。當溫度循環(huán)的最低溫度低于-20℃或最高溫度高于110℃時，可能導致焊點有多于一種失效機理。這些失效機理會相互作用導致早期失效。另外，由于不同的失效機理同時作用，該環(huán)境條件下的實驗數(shù)據(jù)處理必須考慮實際的情況。 在溫度循環(huán)過程中，必須保證溫度變化速率較小，以防止溫度沖擊。一般要小于20℃/min。 （2）和溫度沖擊試驗的區(qū)別。溫度沖擊即熱沖擊，一般在組件經(jīng)歷快速溫度變化而導致器件或組件內瞬態(tài)溫度梯度、熱變形和應力，其溫度變化速率要大于20℃/min。 （3）功率循環(huán)。對于器件，由于關閉/開啟，功率循環(huán)比溫度循環(huán)更精確地代表實際使用環(huán)境。 2.溫度循環(huán)試驗曲線及主要參數(shù) （1）溫度循環(huán)試驗曲線。溫度循環(huán)試驗曲線如圖32所示。
樣品溫度Ts：在溫度循環(huán)過程中，樣品的實際溫度一般通過安裝在樣品表面或內部的熱電偶或其他儀器測得。 浸泡時間td：樣品在試驗過程中達到表中所示的最高溫度或最低溫度范圍所停留的時間。 循環(huán)時間：一個完整溫度循環(huán)的時間。

溫度變化率：樣品每分鐘的溫度變化（增加或減?。┑乃俾?，溫度變化斜率應該在溫度曲線的線性部分計算，通常是實際測試環(huán)境的10%或90%左右。

（2）試驗溫度類型及參數(shù)。試驗溫度類型及參數(shù)選擇可參考表3進行。