溫度循環(huán) / 溫度沖擊試驗(yàn) 在產(chǎn)品的生命周期中，可能面臨各種溫度環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來(lái)，造成產(chǎn)品的損傷或失效，進(jìn)而影響到產(chǎn)品的可靠性。
溫度循環(huán)試驗(yàn)(Thermal Cycling):以每分鐘5~15度的溫變率，在溫度變化上做一連串的高低溫冷熱循環(huán)測(cè)試。
溫度沖擊試驗(yàn)(Thermal Shock): 以每分鐘40度的溫變率或客戶指定條件在溫度急速變化上做極嚴(yán)苛條件之高低溫冷熱沖擊測(cè)試。
此試驗(yàn)并非真正模擬實(shí)際情況。其目的在施加嚴(yán)苛應(yīng)力并加速老化因子于待測(cè)物上，藉此了解可能產(chǎn)生的潛在性損害系統(tǒng)設(shè)備及零部件的因素，以確認(rèn)產(chǎn)品是否正確設(shè)計(jì)或制造。

常見失效模式
1.材料熱膨脹系數(shù)差異過(guò)大產(chǎn)生錫裂(Solder Crack)Thermal Cycling-Thermal Shock

2.阻值異常

參考規(guī)范
JESD 22-A104
IPC 9701

適用領(lǐng)域
Temperature Cyclic Chamber
消費(fèi)性芯片、車用Board Level

返回

上一篇：高溫高濕穩(wěn)態(tài)試驗(yàn) （Steady-state）

下一篇：芯片可靠度測(cè)試