金屬微觀金相組織觀察用金相顯微鏡廠商

一般而言，加工量、加熱速率、溫度及成分皆會影響再結晶晶粒大小。

先前已提及，加工量小、再結晶晶粒大；加工量大則再結晶晶粒小。對于一定的加工條件而言，存在一臨界加工

量，低于此一加工量，則不發(fā)生再結晶；若恰為此加工量，可能會發(fā)生再結晶，但晶粒特別大；高于此加工量，則再結晶晶粒大

小隨加工量增加而減小。這是因為材料承受外力而變形時，由于每一晶粒的方向性有所不同，所以其滑動系統(tǒng)之臨界剪應力

(Critical resolved shear stress)將有所差異，當此臨界剪應力超過差排滑動所需應力時，則晶粒便能滑動，并隨著滑動之進行，

差排密度也因而增加，如果外力夠大，所有的晶粒都會滑動變形，但是當外力不是很大，變形量較小時，可預期某些處于不佳方位

的晶粒變形很小，其差排密度亦無增加。當在退火階段，這些晶粒由于較其他變形晶粒安定，其晶界將往變形晶粒移動，

而併吞它們，使晶粒異常長大