電子掃瞄顯微鏡量測(cè)

以電子掃瞄顯微鏡拍攝特征斷面特征，必須將試片折斷，對(duì)于模仁就不適合采用此破壞式的檢驗(yàn)。

研究針對(duì)矽蝕刻電鑄起始板、射出成形的LGP與熱壓成形LGP的斷面拍攝

當(dāng)試片斷面與特征垂直時(shí)可獲得正確寬度、特征深度與斜面角度。

矽蝕刻V溝陣列，由于晶格結(jié)構(gòu)與非等向蝕刻的關(guān)系，呈現(xiàn)精準(zhǔn)的V溝結(jié)構(gòu)。翻鑄的鎳模仁只作正面的電子掃瞄顯微鏡拍
攝，雖未能得到斷面尺寸，

但由電子掃瞄顯微鏡觀察其電鑄轉(zhuǎn)寫情形非常良好。之后將此模仁應(yīng)用于射出成形LGP，
經(jīng)模仁轉(zhuǎn)印之后的導(dǎo)光板凹槽應(yīng)會(huì)和矽蝕形狀相同，但由于射出成形制程尚未進(jìn)行參數(shù)調(diào)教，
因此有明顯特征頂部成形不足與收縮的問題，頂部與斜邊相接的 線呈現(xiàn)圓角的狀況

但V溝底部由于成形時(shí)，塑流由底部往上充填，因此在下凹的特征部分轉(zhuǎn)寫情況良好。

另外以模仁熱壓的方式成形導(dǎo)光板，電子掃瞄顯微鏡，顯示良好的轉(zhuǎn)寫情，與一開始矽蝕刻電鑄起始板的結(jié)果非常相似。
透過電子掃瞄顯微鏡影像畫素比對(duì)量測(cè)軟體，可得到V溝特征的高與底部斜角