封裝顯微鏡-封裝小常識:何為電子封裝和電鍍

電子封裝(Electronic Packaging)
連接半導體及其他電子元件，使其能發(fā)揮其電子功能的技術。一電子封裝是將其電源及訊號在
機械上穩(wěn)定的連接在晶片、元件之間，并提供保護及熱傳上的處理，使其能在髒的環(huán)境下生存
及正常工作。

電子屏障(Electronic Shielding)
一物理上的保護裝置，通常是以導電金屬用來降低元件、電路或部份電路彼此間電性及磁場間
的交互作用。

電鍍(Electroplate)
以電解方式在一表面覆蓋上一層金屬。

膠封(Encapsulate)
密封或覆蓋一元件或電路以達到機械或環(huán)境上之保護。典型的封膠材料是涂膠、球型表面封膠
及鑄膜膠材。

蝕刻液(Etchant)
以化學方式反應移去印刷電路板上不必要的部份。

蝕刻(Etching)
以化學或化學及電解方式將一黏貼在基材表面金屬箔片不要的部份去除掉，以形成特定的印刷電路。

外部引腳(External Leads)
電子元件封裝用于輸出入訊號、電源及接地用之導體。