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軸承零組件顯微晶粒結(jié)構(gòu)檢測(cè)光學(xué)金相顯微鏡

硬度實(shí)驗(yàn)

在相同摩擦條件下，在成形溫度200°C 下進(jìn)行鍛造加工，由于成形溫度較低，故流動(dòng)性不佳，晶粒互
相擠壓下，產(chǎn)生極大的應(yīng)變，故其硬度值大于成形溫
度 300°C 下之成品，

?金相實(shí)驗(yàn)結(jié)果

在不同成形溫度下添加石墨潤(rùn)滑劑之軸承套蓋零組件的顯微組織，由實(shí)驗(yàn)結(jié)果可知，在
相同摩擦條件下，當(dāng)成形溫度愈高，鎂合金軸承套蓋零組件鍛造后所得之成品晶粒愈大