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金相顯微鏡廠商-金相制樣實(shí)驗(yàn)步驟簡(jiǎn)介,如何取樣?

金屬
  所要研究材料的選擇和取樣為制作金相試樣的第一步
驟，但其憊義特別直要:如選樣錯(cuò)誤，則檢臉的其它過程無法
改正，取樣不當(dāng)，則很準(zhǔn)糾正。

  取樣時(shí)要盡可能作到使試樣的分離表面適于研磨面進(jìn)一步加工.
必須避免采用使材料有嚴(yán)重變化的取樣方法。

  這些變化一方面會(huì)使裂紋、剝落以及類似缺陷重新形成和擴(kuò)大，
另一方面會(huì)由于升溫而導(dǎo)致再結(jié)晶、回火和熔化過程。
采用惰性潤(rùn)滑劑和冷卻劑(水、油、壓縮空氣等)基本上可減少這些變化。

  采用火焰切割和機(jī)械方式取樣時(shí)(除分離面掀開外)，分離面難免有較大的變化。
因此，切取的試件(粗試件)的尺寸要大一些，
以使所需制作的金相試樣處在不受影響的狀態(tài)。然后，
從這工件上節(jié)約材料的取樣?？刹捎脵C(jī)械切割、電火花和電解切割等方法。

這樣，試樣表面質(zhì)量就可達(dá)到細(xì)磨階段，有些可達(dá)到拋光階段
。應(yīng)力求使用節(jié)約材料的方法直接取樣，

而不使用粗試件的間接方法。這種方法成本高，費(fèi)時(shí)間，

一般是特殊情況下(單晶、半導(dǎo)體、脆性材料)才用。

  唯有用電動(dòng)圓盤切割是一例外。按試樣不同的厚度，
切割時(shí)間從幾秒到幾分鐘，這種方法現(xiàn)已普遍采用。

所需切割圓盤的材料有氧化鋁、碳化硅、金剛石等，

該切割粉末鉆結(jié)劑有橡膠、塑料等。切割材料顆粒按其從粘合劑中脫落的難易，
有“軟”盤(磨損較大)或“硬”盤(磨損較小)兩種