利用光學(xué)顯微鏡檢查微小的元件-封裝檢測(cè)儀器

  對(duì)引起問(wèn)題的分立元件進(jìn)行故障隔離之后，為了正確確定問(wèn)題的解
決方案，可能需要若干復(fù)雜的故障分析方法。對(duì)某個(gè)元件進(jìn)行分析所需
的特殊方法取決于被研究的問(wèn)題。

  第一步是利用光學(xué)顯微鏡檢查元件。這是分離出某些問(wèn)題的一種簡(jiǎn)
單而有效的方法。許多由振動(dòng)引發(fā)的問(wèn)題都可以用這種方式檢測(cè)。電子
設(shè)備電路板上因劇烈振動(dòng)而折斷引線都能在這一分析層次中被分離出來(lái)。
過(guò)大的電流沖擊、封裝完整性和外部腐蝕缺陷也能通過(guò)外觀檢查得到確
認(rèn)。

  下一步是進(jìn)行電氣測(cè)試。通過(guò)對(duì)問(wèn)題歸類(lèi)，隨后的分析能夠以有效
方式加以實(shí)施。測(cè)試裝置、曲線描繪儀和逐點(diǎn)電阻側(cè)量在此均能應(yīng)用，
以便確定元件劃歸到下列類(lèi)別中的哪一類(lèi)。

  1.超限或性能惡化問(wèn)題，來(lái)自正常產(chǎn)品性能分布邊緣的元件相互組
合引起性能異常。

  2.“崎形“，元件性能遠(yuǎn)離正常產(chǎn)品分布，或無(wú)法取得特別關(guān)鍵的
參數(shù)。

  3.環(huán)境問(wèn)題，在此，設(shè)備所經(jīng)受的電氣作用、機(jī)械作用、熱作用或
化學(xué)作用（故意的或非故意的）超出其設(shè)計(jì)極限范圍。

  4.反復(fù)測(cè)試（RTOK），它可能來(lái)源于元件的誤用，斷續(xù)存在的間題
如焊接開(kāi)裂或微粒脫落、不合理的拆卸（查找印制線路組件的故障一般
不能分離成單個(gè)元件）。元件之外的不良電連接或印制線路組件測(cè)試中
的軟件問(wèn)題。

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