顯微鏡應(yīng)用-體顯微機(jī)械加工器件常采用雙面工藝

  在體顯微機(jī)械加工中。通過(guò)腐蝕較大的單晶襯底使器件成型（如
傳感器或執(zhí)行器）。

  在襯底的薄膜上形成圖形以確定隔離和轉(zhuǎn)換功能。晶向相關(guān)的濕
法化學(xué)刻蝕技術(shù)提供了高分辨率的刻蝕和小尺寸控制，體顯微機(jī)械加
工的器件常采用雙面工藝。一面感受測(cè)量變量。另一面進(jìn)行封裝，形
成兩而自隔離結(jié)構(gòu)。雙面結(jié)構(gòu)有利于微電子器件在惡劣的環(huán)境下工作。

  采用這種工藝可以制造商用的簡(jiǎn)單機(jī)械器件（如振動(dòng)壓力傳感器、
薄膠和懸竹梁壓電加速度傳感器等）。

  微機(jī)電系統(tǒng)（縮寫(xiě)為MEMS. inicroelectromechanical system）
的快速成長(zhǎng)引人注目。

  當(dāng)時(shí)采用多晶硅在硅芯片上制造了自轉(zhuǎn)微電機(jī)

  硅MEMS的制作采用了很多高速發(fā)展的硅集成電路技術(shù)。這種方法
使得MEMS產(chǎn)品可以像硅IC一樣。采用批量低成木生產(chǎn)。對(duì)MEMS而言。
除了IC制造工藝之外，還需要發(fā)展一些特定的技術(shù)。

  ：體顯微機(jī)械加工（bulk micromachining ）表面顯微機(jī)械加工
；LIGA工藝。

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