金相試樣制備步驟和顯微鏡金相試樣截取的方法

金相試樣制備

  金相試樣的制備大體上有哪幾個(gè)步驟？

  答：金相試樣的制備大體上包括：
1.試樣的截取，2.夾持或嵌鑲，3.粗磨和細(xì)磨，
4.拋光，5.金相組織的顯示等幾個(gè)步驟。

金相試樣截取的原則是什么？需考慮哪些問題？

  答：總的來(lái)說，金相試樣的截取必須考慮樣品的代表性
。一般應(yīng)在圖紙和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中指定部位截取金相試樣，

若沒有指定，通常要在零件的工作部位或結(jié)構(gòu)上最薄弱的
環(huán)節(jié)取樣，若屬材料檢驗(yàn)往往考慮從組織最差的部位截取
，對(duì)于廢品分析，往往從失效部位取樣，有時(shí)為了找出失
效原因，還要從失效零件的正常部位或正常零件部件中截
取對(duì)比樣品。

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