電子陶瓷的燒結晶粒的表面相變分析圖像顯微鏡制造廠商

影響燒結的其它因素

  電子陶瓷的燒結是一種比較復雜的、受到各種因素約制的過程，在
不同的燒結時期，這些燒結時期，這些因素可能單獨作用和，輪流出現(xiàn)、
或同時存在于燒結本系之中。

  形成固溶體的添加劑

  凡是對燒結傳質起促進作用的過程，一般都不外乎遵循兩種原理，
一為降低脫出激活能，即使質點脫離原結構而進入傳輸狀態(tài)，也叫做起
表面活化作用；另一為降低擴散激活能，即使質點在傳輸過程中，減少
其對相鄰質點的作用力，也就是增大其擴散系數，百燒結促進劑，一般
都是不提供推動力的，起推動作用的是表面自由能的變化或化學勢的降
低，前述的液相作用型是如此，此外要講的固溶作用型也是如此，不過，
原理顯然相同，但具體作用機制并不一樣，但起作用特別大的，還是離
子電荷高，易于變價和有限固溶的添加劑，下面分種具體情況來討論其
作用機制：

  1 、表面活化型這是指高電荷，有限固溶型的雜質，在燒結初期，
甚至整個燒結過程，這種添加物，將主要存在于粉粒表面或界面之中，
或者說這些地方的雜質濃度最高，由于雜質濃度梯度和空間溫度起伏的
關系，在粉?；蚓Я５谋砻妫梢猿霈F(xiàn)局部超固溶限的現(xiàn)象，不僅
表面結合能增加，連表面自由能也可能增加，使表面質點更高的活性，
易作脫出躍遷，亦即使其脫出激活能降低，例如燒結時添加小量的或反
過來燒結時添加少量的都可起到表面活化的作用。

  2 、強化擴散型

  這些高電荷低溶限雜質的出現(xiàn)，必然使其相應的表面或體內出現(xiàn)某
種形式的結構缺陷，從幾何結構上看，主要是出現(xiàn)一定數量的氧缺位，
這種氧缺位的存在，將非常有利于質點擴散的進行，也就降低了擴散激
活能，使擴散系數加大，對表面擴散和體擴散都不例外。

  顯然，這種促進作用只有當溫度較高，而又還不太高時才比較明顯，
因為這時肖特基型和費爾蓋爾型熱缺陷的數目，相對于氧缺位來說屈少
數，而擴散又可以順利進行了，如果溫度很高，各種類型的熱缺陷已占
壓倒多數，這種促進作用則退居次要，這就說明有限固溶型雜質的出現(xiàn)，
能在較低的溫度下，提供一定數量的，有利于傳質的缺陷，也就是說采
用固溶添加劑，能使陶瓷的燒結溫度降低。

  3 、極化作用型

  這主要指等價，等數置換固溶時的情況，由于雜質與基質正離子間
電性質的差別較大，對相鄰離子的極化作用不同，包括地近鄰負離子的
吸引、正離子推斥、電子云的形變等的不同，因而使局部離子的結合情
況產生了變化，造成可能的利于激躍和擴散的條件。

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