零件陶瓷材料的熔點(diǎn)機(jī)械加工分析顯微鏡

  陶瓷材料的拉伸強(qiáng)度和壓縮強(qiáng)度的區(qū)別是一個重要的設(shè)計參數(shù)
。拉伸強(qiáng)度，破斷模量和壓縮強(qiáng)度之間的比可以粗略地取為1:2：1
0。如果一個零件用陶瓷材料代替塑性材料時仍用同樣的構(gòu)形，陶
瓷零件在工作時，或者甚至于在裝配過程中都有可能破壞。如果在
實(shí)踐中想要實(shí)現(xiàn)陶瓷材料的潛在用途，應(yīng)當(dāng)采用特殊設(shè)計來利用它
的優(yōu)點(diǎn)，避免它的缺點(diǎn)。工程上采用陶瓷材料的主要限制是它們的
脆性大，性能不穩(wěn)定，抗熱震劫和抗機(jī)械沖擊能力低，在拉應(yīng)力作
用下沒有恢復(fù)性能。

  陶瓷材料的物理性質(zhì)和化學(xué)性質(zhì)
  陶瓷材料的熔點(diǎn)一般比常用的金屬高，其導(dǎo)熱率在金屬和聚合
材料之間，耐火材料的導(dǎo)熱率視晶體結(jié)構(gòu)、成分和組織而定。簡單
結(jié)晶結(jié)構(gòu)(如碳化硅)的導(dǎo)熱率一般很高。導(dǎo)熱率隨溫度的變化與材
料是晶體還是非晶體有關(guān)系。例如耐火磚的導(dǎo)熱率隨著溫度升高而
增加，而多晶體的鎂橄欖石和一些高鋁礬土則隨溫度升高而下降。
  脆性材料的抗熱震性是導(dǎo)熱率和熱膨脹系數(shù)的函數(shù)。通常陶瓷
的熱膨脹系數(shù)比金屬和聚合材料低，但是各種不同陶瓷材料的導(dǎo)熱
率區(qū)別很大。熱膨脹系數(shù)越低，?導(dǎo)熱率越高的陶瓷往往呈現(xiàn)出較
好的抗熱震性能。陶瓷一般是非導(dǎo)電體。大多數(shù)瓷、剛玉、石英、
云母、玻璃的體積電阻率都大于

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