印制電路板形成焊區(qū)熔深分析便攜顯微鏡

  制作印制電路板時用一塊單面敷銅的空白纖維板或樹脂板?？?br>慮好全部元件在印制電路板上的排列方式，然后在需要插元件引線
的地方鉆適當(dāng)尺寸的孔，
  設(shè)計印制電路板的布局時，必須記住元件是裝配在印制電路板
沒有銅箔的那面。如果從銅箔那面來考慮元件的位置，那么集成電
路管腳的排列和頂視圖的方向正好相反，換句話說，第一腳將在器
件的右上角，其他管腳將按順時針方向計數(shù)．
  元件排列設(shè)計完畢，孔也鉆好之后，在敷銅的那面，用沾有抗
蝕劑的筆在各個孔周圍涂布形成焊區(qū)。然后，在有關(guān)焊區(qū)之間涂布
粗實線以完成電氣連接。不要忘記，集成電路用底視圖計數(shù)管腳。
  當(dāng)你對銅箔上的涂布感到滿意時，檢查一下抗蝕劑的厚度是否
足夠，下一步就可用腐蝕液腐蝕裸露的銅箔，如果你想改變涂布抗
蝕劑的線路圖形，則可把不需要的部分用普通橡皮擦去。
  腐蝕電路板與洗相片有點相似，但它不需要暗室．  腐蝕時，
電路板放在盛有腐蝕液的非金屬槽中，敷銅面要朝上，腐蝕液應(yīng)該
浸沒電路板，并要來回搖動腐蝕槽．當(dāng)你搖動腐蝕槽時，裸露的銅
箔逐漸被剝離掉。整個過程大約需要20分鐘。腐蝕結(jié)束時，你會看
到銅箔已全部剝離掉，而連接焊區(qū)的導(dǎo)線和環(huán)形焊區(qū)卻仍然保留著
。腐蝕后的電路板要在流動的清水中至少沖洗10分鐘。遺留的抗蝕
劑能用碳氫化合物一類的清洗劑去除，也可用機械方法去除，最后
用細砂布或細砂紙拋光印制電路板的銅箔。
  電路板做好后，下一步工作就是把元件分別插到孔內(nèi)焊牢固。
  四種裝配元件的方法各有優(yōu)缺點，你可選用最適合你的一種

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