斷口分析無損樣品檢驗焊縫質(zhì)量檢測分析顯微鏡

  焊接接頭的檢驗查看和測量接頭外形，并做力學(xué)性能檢測試驗、金相
檢驗、斷口分析以及無損檢驗等方法檢驗焊縫質(zhì)量。還可在焊后查看自動
監(jiān)控系統(tǒng)記錄的焊接參數(shù)，與通過工藝試驗確定的焊接參數(shù)進(jìn)行比較，確
定焊接工藝是否超出范圍。

  選取閃光對焊焊接參數(shù)的一般原則
  閃光過程控制參量  閃光對焊焊接過程由多個焊接參數(shù)控制，主要焊
接參數(shù)包括：次級空載電壓、調(diào)伸長度、夾緊力、閃光留量、閃光速度、
閃光電流、頂鍛力、頂鍛留量、頂鍛速度、帶電頂鍛電流、帶電頂鍛時間
、頂鍛保持時間。預(yù)熱閃光對焊的焊接參數(shù)還包括預(yù)熱加熱時間、停頓時
間、預(yù)熱脈沖次數(shù)。

閃光對焊的閃光過程要使焊件在接口附近具有最佳的溫度分布，并獲得盡
可能平整、無氧化或氧化程度輕、表面覆蓋著熔化金屬層的焊接端面。為
此，必須設(shè)置合適的通電和送進(jìn)程序，而閃光過程中，電壓、電流、送進(jìn)
速度和位移是變化的。
  不能激發(fā)閃光，或易過渡到短路狀態(tài)；U20太高時，可能在頂鍛前、閃
光末期閃光最激烈時斷路，導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降。一般在保證閃光穩(wěn)定的前
提下，選擇盡可能低的二次空載電壓％。值。穩(wěn)定閃光的條件是焊機(jī)輸出
的最大功率達(dá)到穩(wěn)定閃光時焊件觸點(diǎn)上析出功率的3～5倍，符合此條件的
情況下，當(dāng)焊接回路向短路狀態(tài)過渡時，在觸點(diǎn)上可輸出足夠大的功率，
使觸點(diǎn)破壞，消除短路的危險。二次空載電壓的選擇與焊件材質(zhì)有關(guān)，而
與焊件尺寸無關(guān)。

  采用程控降壓閃光對焊工藝時，電壓按程序變化。在閃光過程初期激
發(fā)閃光階段，需選擇足夠高的電壓，否則不能激發(fā)閃光。在閃光中期穩(wěn)定
閃光階段，即在焊件中蓄熱的階段，降低電壓可延長觸點(diǎn)的存在時間，從
而增加加熱的深度和焊接端面溫度。在閃光末期即加速閃光階段，需要較
高的輸出功率，電壓重新回到高位。
  閃光電流，由焊件的橫截面面積和閃光所需要的電流密度，確定。J的
大小主要取決于金屬的熱物理性能、閃光速度、焊接端面的加熱狀態(tài)、焊
件橫截面尺寸和形狀。閃光過程中，的變化范圍很寬。閃光初期，焊接端
面是冷的，需要很大的電流密度來激發(fā)閃光；在穩(wěn)定閃光階段，焊接端面
已被加熱而閃光速度較低，J值較低；到了閃光末期

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