3SAE大直徑光纖切割刀LCC II LDF可以用于圓形或者多邊形結(jié)構(gòu)的光纖的切割，適應(yīng)光纖直徑范圍125~1000μm。使用LCC II LDF處理光纖端面，可以獲得非常平整的切面，從而保證熔接質(zhì)量、提高光纖系統(tǒng)的光束質(zhì)量。通過操作LCC II LDF面板按鍵，最大可以扭轉(zhuǎn)光纖30°，從而實(shí)現(xiàn)角度切割。

傳統(tǒng)的光纖切割刀上的水平夾持系統(tǒng)，會引入扭力，造成切割后光纖端面不平整。為了消除傳統(tǒng)水平夾持系統(tǒng)的弊端，LCC II LDF首創(chuàng)了縱向液化合金夾持系統(tǒng)，用沸點(diǎn)低于水的合金金屬塊縱向夾持光纖，消除額外的扭力。特別對于光纖激光器系統(tǒng)中八邊形內(nèi)包層光纖，LCC II LDF具有非常大的夾持優(yōu)勢，冷凝固化后的合金金屬可以緊密地包裹住八邊形光纖，不會對光纖引入任何額外扭力。

LCC II LDF操作界面簡單，使用者能夠很容易地創(chuàng)建、修改、使用多達(dá)10個切割方案（程序），還允許在不同的直徑間高效轉(zhuǎn)換。

主要特點(diǎn)

? 采用縱向液化合金夾持系統(tǒng)，確保光纖完全不產(chǎn)生扭矩
? 可實(shí)現(xiàn)包層125~1000μm各種形狀光纖切割
? 可實(shí)現(xiàn)各種形狀光纖0~15°切割
? 超長的金剛石刀頭使用壽命
? 10個內(nèi)置操作菜單程序，可自定義

參數(shù)指標(biāo)

光纖包層尺寸

125μm ~1000 μm

角度切割

0~15°

PC接口

RS232 (9 pin D-sub, male)

電源

100~240 V，50/60 Hz

設(shè)備尺寸

188 (W) x 165 (D) x 245 (H) mm

設(shè)備重量

8 kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

標(biāo)準(zhǔn)配置

型號

數(shù)量

主機(jī)

CLV-01-0010

1臺

電源適配器

SPT-10-1568

1個

電源線

FPU-02-0037

1條

125-300μm光纖夾具

SPT-01-0298

1個

300-600μm光纖夾具

SPT-01-1317

1個

600-1000μm光纖夾具

SPT-01-0298

1個

合金塊

CON-01-0005

10個

刀片

SPT-10-1570

1片

用戶手冊

N/A

1本

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