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全自動(dòng)脫泡機(jī)設(shè)備采用PLC進(jìn)行動(dòng)作順序控制，溫度、氣壓和操作時(shí)間等操作形式采用智能化程序控制。結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，可靠而獨(dú)特的聯(lián)鎖安全保護(hù)裝置，多重設(shè)防，確保充放氣快捷，開關(guān)門安全，整臺(tái)設(shè)備具有結(jié)構(gòu)合理，自動(dòng)化程度高，運(yùn)行可靠安全，操作方便，生產(chǎn)率高等優(yōu)點(diǎn)。
在等離子蝕刻過程中，通過處理氣體的作用，被蝕刻物會(huì)變成氣相。處理氣體和基體物質(zhì)被真空泵抽出，表面連續(xù)被新鮮的處理氣體覆蓋，從而達(dá)到蝕刻的目的在線路板的生產(chǎn)中，等離子蝕刻主要用來對(duì)基材表面進(jìn)行粗化，以增強(qiáng)鍍層與基材的結(jié)合力。在下一代較為先進(jìn)的封裝技術(shù)——化學(xué)鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝研究中，等離子蝕刻能夠?qū)?/span>FR-4或是PI表面進(jìn)行粗化，從而增強(qiáng)FR-4、PI與鎳磷電阻層的結(jié)合力。
化學(xué)鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝有以下六個(gè)主要工藝步驟：
(1)使用傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝方法制作出所需的線路圖形；
(2)使用等離子體蝕刻對(duì)基材表面進(jìn)行粗化；
(3)然后對(duì)使用鈀活化的方法對(duì)基材表面活化；
(4)進(jìn)行貼干膜、曝光顯影，把需要制作電阻的地方顯影出來；
(5)緊接著使用化學(xué)鍍鎳磷的方法進(jìn)行埋嵌電阻的制作；
(6)*后，退去干膜。
通過實(shí)驗(yàn)研究可知，通過等離子處理的基材表面電阻層的結(jié)合力更好。特別是需要在PI基材上進(jìn)行埋嵌電阻的制作時(shí)，等離子處理的效果更好。并且使用等離子處理過的基材表面具有一定的活化官能團(tuán)，從而有助于制作埋嵌電阻的化學(xué)反應(yīng)。制作電阻層，經(jīng)過等離子處理的基材表面，在經(jīng)過退膜工序后，鎳磷電阻層與基材表面的結(jié)合力完好無損；而沒有經(jīng)過等離子處理的基材表面，在經(jīng)過退膜工序后，鎳磷電阻層不能與基材很好的結(jié)合，電阻層幾乎全部脫落。
友碩ELT全自動(dòng)脫泡機(jī)優(yōu)勢(shì)：
