半導(dǎo)體貼膜除氣泡解決方案案例

半導(dǎo)體黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠/封膠除泡烤箱,利用高溫+高壓+真空除氣泡專利,除泡率高高端除泡烤箱設(shè)備,眾多電子,半導(dǎo)體行業(yè)500強(qiáng)企業(yè)應(yīng)用案例

制程介紹:
于半導(dǎo)體元件表面貼附一層保護(hù)膜, 其作用為保護(hù)元件表面避免刮傷, 化學(xué)物質(zhì)污染及侵蝕. 或是增加美觀

常見問題:
當(dāng)保護(hù)膜貼附完成后, 若于貼膜面產(chǎn)生氣泡, 則容易導(dǎo)致元件的損傷報(bào)廢或是影響后製程的品質(zhì). 如保護(hù)膜/保護(hù)膠剝離或者打印內(nèi)容不完整。

問題解決應(yīng)用:
目前業(yè)界貼膜的機(jī)種較常見的主要可分成接觸式與非接觸式. 接觸式的主要是以滾輪方式將貼膜面氣泡擠出. 非接觸式的如我司提供之真空壓力除泡系統(tǒng). 先將保護(hù)膜預(yù)熱之后, 于真空環(huán)境下讓保護(hù)膠平整的貼附于物件表面, 再以加壓加熱方式烘烤, 完成品表面無氣泡發(fā)生。

Test Vehicle : FO Wafer
Material: 2 in 1 LC tape w/ DC tape
Equipment: VPS Series

Failure Mode: Void between LC & DC tape

Engineering Comment:
After VPS de-voiding, no void trapped inside.