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底部填充劑被廣泛應(yīng)用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器?？梢詽M足因低K值材料應(yīng)用而對(duì)底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距、高可靠性和高附著力的要求。產(chǎn)品特點(diǎn)：快速流動(dòng)，快速固化，有較長(zhǎng)的工作壽命。
產(chǎn)品型號(hào) | 2002B | 2002 |
顏色外觀 | 黑色 | 半透明色 |
粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps | 1000 | 1000 |
硬度Shore | 75±2 D | 75±2 D |
固化條件 | 120℃×5分鐘 | 120℃×5分鐘 |
比 重（25℃，g/ cm3） | 1.12 | 1.12 |
使用時(shí)間 @25℃ , days | 2 | 2 |
應(yīng)用行業(yè) | BGA芯片填充 | 芯片填充 |
