高低氧動(dòng)物培養(yǎng)系統(tǒng)，口腔材料試驗(yàn)設(shè)備，蛋白結(jié)晶設(shè)備，納米顯微操縱儀，果蠅相關(guān)研究，各類培養(yǎng)箱體，顯微鏡相關(guān)配件，力學(xué)設(shè)備

公司介紹：
溪拓科技（XTG-TECH）是一家專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備服務(wù)商。專注于生命科學(xué)，納米科學(xué)，遠(yuǎn)程監(jiān)控，蛋白結(jié)晶，口腔材料等前沿領(lǐng)域。

XTG提供歐美先進(jìn)的儀器設(shè)備，同時(shí)研發(fā)相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)儀器。主營(yíng)品牌：德國(guó)sd mechatronik，英國(guó)seward,法國(guó)Interscience，德國(guó)Nabertherm，德國(guó)Kleindiek，德國(guó)Brand，德國(guó)Sigma，德國(guó)Christ，美國(guó)biospherix，美國(guó)Percival，德國(guó)rumed，中國(guó)凱奧等。

XTG擁有一支專業(yè)團(tuán)隊(duì)。希望以我們的熱情，不懈的努力，專業(yè)技能為我們的客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)

此外Microwriter ML的升級(jí)版Microwriter II不僅繼承了Microwriter ML的高直寫速度、分辨率等主要優(yōu)點(diǎn)，更進(jìn)一步提高對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)200nm, 增加了256級(jí)的灰度直寫功能，以及1um激光的TURBO模式和2.5um、10um可選分辨率等強(qiáng)大功能。下表為Microwriter系列產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)對(duì)比。

無(wú)掩膜激光直寫光刻系統(tǒng)

MicroWriter ML 優(yōu)勢(shì)

 高分辨率：0.6 m

高書寫速度：180mm2/min

 超廣基片尺寸兼容范圍：1mm x 1mm~230mm x 230mm

 全自動(dòng)光路系統(tǒng)，用戶無(wú)需做任何復(fù)雜費(fèi)時(shí)的光路調(diào)節(jié)

通過(guò)15個(gè)激光同時(shí)平行工作，書寫速度達(dá)180min/min

高達(dá)600nm分辨率

樣品尺寸從1mm 到230 mm

對(duì)表面不平樣品自動(dòng)對(duì)焦補(bǔ)償

占地面積小

高性價(jià)比

MicroWriter MLTM是一款新設(shè)計(jì)的激光直寫光刻系統(tǒng)，不僅具有無(wú)掩模板直寫系統(tǒng)的靈活性，還擁有高書寫速度和低成本的特點(diǎn)。15個(gè)藍(lán)光激光頭可以在電腦控制下進(jìn)行平行工作對(duì)基片上無(wú)需高分辨率的部分進(jìn)行高速書寫曝光，之后自動(dòng)切換高分辨激光，并對(duì)需要高分辨的細(xì)節(jié)進(jìn)行加工。這樣的設(shè)計(jì)在加工速度和分辨率之間取得了好的平衡，并通過(guò)軟件改變曝光圖案設(shè)計(jì)完整保證了其靈活性。

內(nèi)置自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)通過(guò)調(diào)節(jié)基片臺(tái)在Z方向的位置，對(duì)基片上的紅色激光斑進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦。只需單擊軟件上的對(duì)焦鍵就能完成對(duì)新放入的基片對(duì)焦。與一些其他自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)對(duì)基片最小尺寸有要求不同，MicroWriter MLTM的自動(dòng)對(duì)焦可以用到極小的樣品上，非常適用于對(duì)單個(gè)壓模的書寫。

對(duì)于表面不平的基片，可以在曝光之前對(duì)其表面測(cè)繪，之后進(jìn)行曝光的同時(shí)中可以自動(dòng)校正對(duì)焦。

確切的書寫速度取決于曝光圖案。大部分研發(fā)用圖案是由大面積區(qū)域（線、帶、塊）和少量的細(xì)小尺寸結(jié)構(gòu)組成的。MicroWriter MLTM非常適用于這類應(yīng)用。在這種情況下，使用 turbo 模式，通過(guò)自動(dòng)結(jié)合高速平行書寫和高分辨書寫，可以的得到180mm2/min的有效書寫速度。對(duì)于需要進(jìn)行大面積細(xì)小結(jié)構(gòu)書寫的基片，曝光時(shí)間會(huì)相應(yīng)增長(zhǎng)。

最大可以放入230mm直徑基片，可以保證200mm x 200mm范圍內(nèi)的準(zhǔn)確曝光。最小基片尺寸為 1mm2。基片由真空夾從底部固定，最大基片厚度為15mm。

基本配置包括一個(gè)1 m分辨率的激光頭和15個(gè)5 m分辨率的激光頭。一個(gè)0.6 m分辨率的激光頭可以作為選件添加（OPT-HIRES）。上為分辨率測(cè)試結(jié)構(gòu)圖。單臂結(jié)構(gòu)在半徑中點(diǎn)以外被區(qū)分出來(lái)，4 m內(nèi)包括1 m臂寬和2 m的周期。

具有不同曝光性質(zhì)的多組曝光任務(wù)可以被結(jié)合起來(lái)。例如，用1 m激光得到一條微小的微米線，再用5 m激光得到大面積連接片并使其連接到微米線上。：光學(xué)顯微圖（左）和掃描激光顯微圖（右）顯示通過(guò)兩個(gè)曝光任務(wù)得到的微米線連接大尺寸連接片的圖形。兩個(gè)圖片都是通過(guò)MicroWriter MLTM內(nèi)置顯微鏡得到。

MicroWriter MLTM內(nèi)置的Clewin 4掩模板設(shè)計(jì)軟件（見(jiàn)圖11），可以用于設(shè)計(jì)多層掩模板文件，同時(shí)可以讀取多種標(biāo)準(zhǔn)圖形格式（DXF, CIF, GDSII, Gerber）的設(shè)計(jì)文件?；O(shè)計(jì)可以做步進(jìn)模擬，比如設(shè)計(jì)一個(gè)單獨(dú)圖案然后在整個(gè)基片范圍內(nèi)重復(fù)運(yùn)用，或者對(duì)整個(gè)基片進(jìn)行整體設(shè)計(jì)，以便減少拼接誤差。與電子束刻蝕系統(tǒng)不同，MicroWriter MLTM不存在書寫范圍限制（取決于基片尺寸）。為了簡(jiǎn)化掩模板設(shè)計(jì)，MicroWriter MLTM可以直接讀取.TIFF,.BMP等圖片格式。

絕大多數(shù)利用電子束刻蝕制造的器件只有很小的一部分結(jié)構(gòu)需要用到電子束刻蝕的高分辨率，而大部分曝光時(shí)間都浪費(fèi)在了如電極連接等大面積結(jié)構(gòu)的生成上。MicroWriter MLTM可以被用在混合模式刻蝕工藝上：只用費(fèi)用昂貴、速度緩慢的電子束刻蝕加工最細(xì)小的結(jié)構(gòu)，用成本低廉的MicroWriter MLTM加工大面積部分。MicroWriter MLTM先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)機(jī)制可以使兩部工序完美結(jié)合。因此MicroWriter MLTM也適用于已經(jīng)擁有電子束刻蝕的實(shí)驗(yàn)環(huán)境。

帶有19英寸支架高速控制器的XYZ三軸電機(jī)

200mm基片臺(tái)，帶有真空夾和真空泵

電子角度修正

1組1 m分辨率405nm激光直寫頭

15組5 m分辨率405nm激光直寫頭一套紅光照明對(duì)準(zhǔn)相機(jī)

一套鏡內(nèi)帶有光學(xué)反射探測(cè)器的激光掃描顯微鏡

一套半導(dǎo)體紅光激光自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)

自動(dòng)校正軟件和針孔傳動(dòng)探測(cè)器

溫度穩(wěn)定環(huán)境制備艙

被動(dòng)式壓縮空氣減震系統(tǒng)

64-bit Winows系統(tǒng)電腦，19 顯示器 ，基于Windows系統(tǒng)的控制軟件

電子/半導(dǎo)體器件（Microelectronic/Semiconductor Devices）

微/納電機(jī)系統(tǒng) (MEMS/NEMS)

自旋電子學(xué) (Spintronics)

傳感器 (Sensors)

微流控 (Microfluidics)

材料科學(xué) (Material Science)

生物實(shí)驗(yàn)室芯片（Biological lab-on-a-chip）

光子學(xué)（Photonics）